Elektronik üretim süreçlerinde kalite, yalnızca dış görünümle ölçülemez. Bir PCB’nin (baskılı devre kartı) içindeki bağlantılar, lehim noktaları ve bileşen yapıları, ürünün güvenilirliğini doğrudan etkiler. İşte bu nedenle, görünmeyeni görünür kılan X-Ray inceleme sistemleri, modern elektronik üretim hatlarının vazgeçilmez bir parçası haline gelmiştir.

Demsay Elektronik’te X-Ray Kontrolünün Rolü

Demsay üretim tesisinde kullanılan endüstriyel X-Ray sistemi, elektronik kartların iç yapısını milimetrenin altında hassasiyetle görüntüleyerek, kalite kontrol ve Ar-Ge süreçlerine ileri düzey destek sağlar.
Bu sistem, özellikle BGA (Ball Grid Array) ve QFN gibi alt kısmı gözle görülemeyen bileşenlerin lehim bağlantılarını analiz etmekte kritik rol oynar.
Operatör, cihazın “Y.FGUI” yazılımı üzerinden sistem başlatma ve voltaj/akım değerleri (örneğin 100 kV – 20 mA) ayarlarını yaparak, yüksek çözünürlüklü bir iç görüntü elde eder.

Elde edilen görüntüler, soğuk lehim, kopuk bağlantı, hava boşluğu (void) veya çatlak gibi üretim hatalarını kolayca tespit etmeye olanak tanır.
Bu sayede hatalı ürünler, üretim hattından çıkmadan fark edilir ve olası arıza riskleri minimuma indirilir.

X-Ray ile Kalite Güvencesinde Yeni Bir Seviye

IPC standartlarına göre, bir elektronik kartın güvenilirliği büyük ölçüde lehim bağlantılarının sağlamlığına bağlıdır.
X-Ray cihazı sayesinde Demsay, her bir kartın iç yapısını temassız, hasarsız şekilde inceleyerek kaliteyi belgelendirir.
Bu yöntem, hem seri üretim kontrolü hem de Ar-Ge prototip doğrulama süreçlerinde kullanılmaktadır.

Yüksek hassasiyetli X-Ray inceleme, şu alanlarda aktif olarak kullanılmaktadır:

1. Lehim Kalitesi Analizi: Özellikle BGA ve QFN bileşenlerin altındaki lehim noktalarının doluluk oranı ve düzgünlüğü incelenir.
    

2. Gizli Hataların Tespiti: Gözle fark edilemeyen mikro çatlaklar, kopuk yollar veya boşluklar belirlenir.
    

3. Hasar Analizi: Arızalı ürünlerde fiziksel müdahale yapılmadan, hatanın kaynağı içeriden görüntülenir.
    

4. Malzeme İç Yapısı İncelemesi: Bileşenlerin üretimden kaynaklanan deformasyonları veya hatalı bağlantıları tespit edilir.
    

5. Kalite Kontrol Raporlaması: Tüm bu veriler, üretim kayıtlarına entegre edilerek izlenebilir kalite yönetimi sağlar.

Teknolojinin Gücüyle Kusursuzluk Arayışı

X-Ray teknolojisi, yalnızca hata tespiti için değil, üretim süreçlerinin optimizasyonu için de güçlü bir araçtır.
Görsel denetimle fark edilemeyen hatalar, X-Ray analizleriyle sistematik olarak kayıt altına alınır.
Bu sayede üretim parametreleri sürekli iyileştirilir, hatalar kök neden analiziyle ortadan kaldırılır.
Demsay Elektronik üretim ekibi, X-Ray verilerinden elde edilen bulguları kullanarak proses ayarlarını optimize eder, lehimleme kalitesini artırır ve her kartın aynı standartta üretilmesini sağlar.
Ar-Ge ekibi ise bu süreçte, üretim verilerinden elde edilen içgörülerle yeni tasarımlara yön vererek kalite döngüsünü destekler.

Kimler İçin Öne Çıkıyor?

• IoT modülleri, sensör kartları, gömülü cihazlar gibi üretim yapan firmalar için; çünkü burada bileşen yoğunluğu, alt yüzey bağlantılar ve kritik mikro lehimler yüksek oranlıdır.
   

• Ar-Ge ve prototip üretimi yapan firmalar için: Tasarımdan seri üretime geçerken iç yapı kontrolü büyük avantaj sağlar.
   

• “Kalite farkımız var” diyen üreticiler için: Ürünlerinde rakiplerinden ayrılmak isteyen herkes için bu sistem büyük bir destek.

Sonuç: Güvenilir Üretimin Görünmeyen Kahramanı

Endüstriyel X-Ray sistemleri, modern elektronik üretim hatlarında kalite güvencesinin sessiz ama en güçlü temsilcilerindendir.
Demsay Elektronik, bu ileri teknolojiyi kullanarak yalnızca üretim kalitesini artırmakla kalmaz; aynı zamanda müşterilerine güven, şeffaflık ve mühendislik doğruluğu sunar.

Her bir PCB’nin iç yapısında bile kaliteyi görebilmek, fark yaratan teknolojilerin temelidir.
Ve Demsay, bu vizyonu X-Ray teknolojisiyle gerçeğe dönüştürmektedir.